从航空推进技术的发展历程来看，新一代航空发动机发展的首要目标是持续提高推重比。随着推重比的大幅增加，发

动机热端构件服役环境变得越来越苛刻。在承受高温载荷的同时，高推重比发动机的燃烧室、加力燃烧室及涡轮等关

键热端构件还需要保持甚至提高结构强度和耐久性，并进一步降低结构重量。在这种极端服役环境下，即使采用先进

的气膜冷却和热障涂层技术，传统高温合金的工作温度也已超过1100 ℃的使用极限，无法满足新一代航空发动机的

研制需求。

陶瓷基复合材料（CMC）是一种兼具金属和陶瓷性能优点的新型结构功能一体化材料，通过各结构单元的优化设计产

生协同效应，进而达到性能的合理匹配，在减轻结构质量和提高燃烧效率方面具有无可比拟的优势。采用颗粒、晶须

或纤维等增强体对陶瓷材料进行补强增韧后，陶瓷基复合材料的性能得到了显著提升。这种复合材料不再像传统陶瓷

那样脆性大、对裂纹敏感，而是展现出一种类似于金属的“假塑性”断裂行为，且兼具陶瓷质轻、耐超高温、抗腐蚀

等优异性能。

20世纪80年代以来，国外围绕航空发动机陶瓷基复合材料开展了大量研究工作，美国、法国、英国和日本等国家围绕

陶瓷基复合材料相继组织实施了多个专项研究计划，形成了完备的工艺研发、材料和构件制备、试验验证和服役应用

全链条技术体系，实现了燃烧室、喷管、涡轮外环和导向叶片等发动机关键热端部件的工程化应用。

近年来，为适应新一代航空发动机的研制需求，我国也开展了一系列重大研发工程，重点开展了陶瓷基复合材料工艺

探索、制备加工和考核验证等基础性研究，并完成了部分典型热端部件的装机考核试验，有力支撑了我国航空工业的

发展。

航空陶瓷基复合材料发展与应用

国外陶瓷基复合材料相关研究最早可追溯到20世纪中期，经过多年来的发展，目前国外陶瓷基复合材料逐步由基础研

究转入工程测试及应用阶段，其中美国、英国、法国和日本等国在陶瓷基复合材料的研究及应用方面处于领先地位，

其在先进航空发动机的典型应用部位如图1所示。

20世纪80年代，法国Snecma公司将陶瓷基复合材料喷管调节片/密封片应用在M53-2发动机上进行350小时的整机试

验考核，并在幻影2000战斗机上进行实战测试飞行，20世纪90年代，Snecma公司先后将C/SiC和SiC/SiC陶瓷基复合

材料分别在推重比更高的M88-2发动机尾喷口的外调节片和内调节片上进行试车考核，从1996年开始，C/SiC陶瓷基

复合材料外调节片已经在M88系列发动机上使用，目前服役的C/SiC外调节片情况良好，能够满足发动机长期使用要求。

GE、罗罗等公司也围绕航空发动机高性能CMC材料及部件开展了大量研究。GE公司将陶瓷基复合材料应用于F414涡扇

发动机和民用GEnx发动机的涡轮外环、尾喷管、燃烧室火焰筒、涡轮静叶等热端部件。2009年，该公司研制的SiCf/SiC

复合材料低压导向叶片在F136发动机上完成验证，并于2010年完成首飞。罗罗公司采用CVI+MI连用工艺制备SiC/SiC

陶瓷基复合材料密封片，并计划在2025年前后将喷管、涡轮外环整环部件等应用于发动机。此外，罗罗公司的“超扇”

（UltraFan）发动机将采用耐高温的陶瓷基复合材料部件以提高燃烧效率。

陶瓷基复合材料在国外航空发动机上的应用及验证情况如表1所示。

表1 陶瓷基复合材料在国外航空发动机上的应用及验证情况

进入21世纪以来，随着我国军民机航空发动机型号研制的不断深入，国内高校和航空发动机主机场所在CMC复合材料

在航空发动机上的构型设计、考核验证和工程化应用等方面开展了大量研究工作，形成了初具规模的陶瓷基复合材料

制备、试验和考核验证技术体系。

目前，国内CMC复合材料的研制单位主要有国防科技大学、西北工业大学、北京航空材料研究院、中国商发、北京航

空航天大学、厦门大学等机构。

国防科技大学在20世纪80年代初开始了SiC先驱体及陶瓷纤维的研制工作，1988年又开展了陶瓷先驱体转化法制备陶

瓷基复合材料的研究，已经从试验阶段转向实际应用阶段，目前，国防科技大学已经先后研制并开发出聚碳硅烷、聚

硅氮烷、聚硅氧烷等陶瓷先驱体，生产出的陶瓷基复合材料构件性能明显改善。

西北工业大学研制出某型燃烧室浮动瓦块、密封片、内锥体、涡轮外环、火焰筒内环等零件，开展了燃烧室浮动瓦块

台架试验，完成了1047~1227 ℃、2 MPa状态下持续30 min的考核，利用发动机整机平台，对全尺寸CMC调节片进

行了全工况的挂片考核，试验测得材料的壁面温度达1047 ℃。

经过几十年的发展，国外CMC复合材料已经在高温涡轮叶片、高温燃烧室、调节/密封片等部件上进行了相关典型件

测试，航空发动机喷管调节片/密封片等中温中等载荷静止件已完成全寿命验证并进入实际应用和批量生产阶段，燃烧

室火焰筒和内外衬等高温中等载荷静止件正进行全寿命验证，有望进入实际应用阶段。

同时，国内近年来针对先进航空发动机热端部件开展了大量陶瓷基复合材料的研究工作，研制了各类模拟件和试验件，

如尾喷管的密封片/调节片、加力燃烧内锥体、主燃烧室火焰筒、高压涡轮外环、涡轮导叶等。相继完成了部分构件模

拟发动机工况的静力试验和环境等各项试验考核，并已进行了挂片试车考核，但在航空发动机陶瓷基应用方面还处于起

步阶段，尚未实现陶瓷基构件的规模化工程应用。

典型缺陷/损伤类型与特征

陶瓷基复合材料优异的抗氧化和耐高温性能，使其成为先进航空发动机耐高温关键部件的理想材料。但陶瓷基复合材料

复杂的制备工艺及极端恶劣的工况会导致其出现各类缺陷/损伤，缺陷/损伤的出现、累积和扩展会显著降低陶瓷基复合

材料的综合性能。因此，明确陶瓷基复合材料典型缺陷/损伤的特征是陶瓷基复合材料高效无损检测与评估的基础和前提。

1 制造缺陷

目前，陶瓷基复合材料的主流制备工艺主要包括化学气相渗透（CVI）、聚合物先驱体浸渍裂解（PIP）、反应熔体渗

透（RMI）及CVI-PIP联用工艺等，一般而言，不同工艺制备的陶瓷基复合材料在微观组织、密度、孔隙率、缺陷类型

及特征等方面也存在一定的差异。综合而言，法国在CVI技术方面处于领先地位，日本拥有聚碳硅烷和连续SiC纤维制

备技术，主要开展PIP法的研究，德国的MI技术世界领先，美国在PIP、CVI和MI工艺上均有较高的研究水平。

不同制备工艺的区别主要在于陶瓷基体引入的方式不同，制造缺陷的类型和特征也有所差异。

对于CVI工艺，主要由气相前驱体原位反应生成固态陶瓷基体，不需要引入其他物质反应，因此基体的纯度较高，缺

陷相对较少，但由于气相沉积过程难以有效填充纤维束间的大孔，因而在纤维束间易出现大尺寸的菱形孔洞，且在CVI

致密化后期，气体在预制体内部传质效率进一步降低，导致材料具有较高的孔隙率。

对于PIP工艺，一般利用高温浸渍设备将前驱体溶液浸渍到预制体中，经过反复的交联、裂解、陶瓷化过程，最终得到

陶瓷基复合材料，但由于PIP工艺中存在有机到无机的转化过程，陶瓷基体容易出现含氧和富碳现象，且转化过程伴随

一定的体积收缩，导致基体存在较多的微裂纹，在微观结构上呈现基体不连续，在宏观上表现出较强的局部非均质性。

对于RMI工艺，首先采用真空注型机将含一定比例陶瓷颗粒的悬浮料浆注入负型模具内，固化后真空烧结得到富碳多孔

体，随后，在多孔体表面包埋硅颗粒，在高温高压条件下进行熔融渗硅处理，通过硅与碳反应生成陶瓷基体，通常来说

，RMI工艺制备的陶瓷基复合材料相对较为致密，但制备过程中不可避免地存在一定量的残余硅相，导致材料的耐温能

力有所降低。

CVI-PIP联用工艺充分结合了两种单一工艺的优点，即首先由CVI工艺制备界面相和填充纤维束内小孔，随后采用PIP工

艺填充纤维束间的大尺寸孔洞，最后再用CVI工艺进行致密化处理，因此，采用联用工艺制备的陶瓷基复合材料微观组

织更为均匀，综合性能也更为稳定。

综上所述，尽管每种制备成型工艺的特点各异，可能产生的缺陷类型及其特征也不尽相同。但从近年来的研究工作来看

，陶瓷基复合材料中的典型制造缺陷主要包括孔隙、孔洞、夹杂、裂纹和分层等五类。

其中，孔隙是陶瓷基遍存在的一类缺陷，如图2(a)所示。单个孔隙的尺寸一般在微米量级，随机弥散分布在陶瓷基体中

，一般以孔隙率这一整体性概念出现，虽然孔隙率与陶瓷基复合材料性能间还未建立明确的量化关系，但一般认为孔隙

率过高会显著降低材料的力学性能，而孔隙率过低则会影响材料的耐高温能力。

孔洞与沉积过程和高温裂解的程度密切相关，如图2(b)所示，虽然与孔隙具有相似的随机分布特征，但单个孔洞尺寸一

般在毫米量级，在细观尺度能够很容易观测到孔洞的存在。

夹杂一般是前驱体转化不完全或熔融渗硅残留所致，由于此类缺陷一般表现为元素偏聚或化合物的形式，因此，主要在

工艺验证阶段采用EDS能谱等高精度手段进行分析。

裂纹主要是由于转化过程体积收缩、内应力或组成相性能失配引起的界面分离，如图2(c)所示，微裂纹的尺寸一般在几

十至百微米量级，而贯穿裂纹和层间裂纹的尺寸可达几毫米甚至几十毫米。

分层是一类典型的面积型缺陷，常见于2D陶瓷基复合材料层间，在2.5D和3D结构中较为少见，如图2(d)所示。分层缺

陷的面积一般较大，在剪切力的作用下会迅速扩展，最终导致结构失效破坏。

除了上述典型缺陷外，基体浸渍不均、预制体纤维屈曲、断裂和缺失等也是陶瓷基复合材料可能产生的制造缺陷。

2 加工与服役损伤

缺陷是指材料在连续性、纯洁度和均匀性方面存在的先天不足，而损伤一般表示外部载荷或环境引起的材料几何结构

改变或性能退化。对于陶瓷基复合材料，其典型损伤可分为加工损伤和服役损伤两大类，其中，加工损伤一般是材料

或构件制备完成后，后续机械加工和装配过程中引入的损伤。

加工损伤与机械加工工艺、装配流程等密切有关，主要包括工具坠落冲击、制孔损伤和装配损伤等，损伤尺寸一般在

几百微米到毫米量级，典型的冲击损伤宏观形貌及损伤区超声C扫描图像如图3所示。

服役损伤是指陶瓷基复合材料部件在使用过程，在结构受力、承载及高温热环境等作用下，产生的各种损伤，如微裂纹扩展、分层和断裂等，尺寸一般在毫米量级以上。一般来说，服役损伤的形成是一个由点及面、由小到大、逐渐累积的过程。SiC/SiC复合材料在模拟工况下典型损伤及其演变过程如图4所示。

对于航空发动机而言，涡轮外环与导向叶片等热端部件的服役载荷环境极端严酷，如涡轮外环服役温度约1350~1450 ℃、导向叶片约1200~1500 ℃，对陶瓷基复合材料及构件的质量控制、缺陷/损伤与安全性评估要求严格。

然而，由于制造工艺复杂、服役环境恶劣，在基体、纤维束之间及其内部和界面相中不仅容易出现孔洞、夹杂、裂纹、分层、密度不均等体积型和面积型缺陷，而且容易产生使用损伤。这些缺陷和损伤呈现微米至毫米级的跨尺度特征、缺陷/损伤和尺寸图谱复杂，一旦材料缺陷和使用损伤未及时检出，可能导致灾难性事故，给陶瓷基复合材料质量控制带来极高难度。

因此，无损检测与表征技术对陶瓷基复合材料及构件的高质量制造和长寿命服役具有重要作用，陶瓷基复合材料典型缺陷/损伤特点及其无损表征的意义如图5所示。

无损表征技术研究进展

与陶瓷基复合材料研发和应用几乎同步，国内外关于陶瓷基复合材料无损表征的研究工作可追溯到上世纪末，最初主

要聚焦于检测方法的可行性分析、理论计算及实验室试验验证等探索性工作。

近年来，随着陶瓷基复合材料在航空发动机热端部件制造和应用领域的逐步推广，面向工程应用的缺陷/损伤无损表征

技术已成为业内的研究热点，目的是针对制备成型、机械加工、考核试验和外场服役的全寿命周期，研究和发展更为

高效可靠的无损表征方法，进一步提高检测方法的工程可检性、可靠性和适用性，目前这方面的研究工作仍在持续深

入中。

总体而言，射线、超声、红外、电阻抗、太赫兹及声发射等方法均有所应用，表征对象涉及纤维束、预制体、坯料、

机加件和装机件等不同制备加工阶段和服役周期的材料和结构。

1 射线检测技术

目前，应用于无损表征领域的射线检测技术主要包括胶片成像、数字射线成像技术（DR）及最新的计算机层析成像技

术（CT）等。

传统的胶片成像技术由于胶片处理复杂、曝光场地限制，存在废液和排污处理等问题，已经逐渐被DR技术所取代。

DR技术采用数字探测器代替感光胶片，具有可实时成像、检测效率高、成本低等优势，是目前陶瓷基复合材料检测最

为常用的方法之一，但受限于入射角度的限制，DR技术对垂直于射线入射方向的裂纹和分层等面积型缺陷不敏感，检

测效果较差。

CT是一种基于射线穿透效应的三维成像技术，射线穿透样品后在探测器上形成二维投影，将样品按一定的步进角旋转

，再通过重建算法对不同角度的投影进行三维成像。其中，工业CT已广泛用于航空航天、轨道交通、生物医学等领域

，常规工业CT的检测分辨率一般在毫米量级。而采用微焦点射线源的显微CT成像技术，可直接获得检测对象在微米量

级上的空间位置、形状及尺寸信息，且图像便于存储、传输、分析和处理，图6给出了典型的二维编织SiC/SiC陶瓷基

复合材料显微CT检测图像。但由于受到硬件性能和三维重建算法计算成本的限制，高精度微纳显微CT技术目前只能对

尺寸在毫米量级的样品进行精确定量分析，加之高昂的检测成本和高级别的辐射防护措施，限制了其应用范围。

2 超声检测技术

超声检测技术具有灵敏度高、检测速度快、成本低和对人体无害等优点，已成为航空工业中应用最为广泛的无损检测

技术之一。

超声波在非均匀介质中传播时，超声波场与异质界面、增强相和孔隙等散射体相互作用会引起声波的反射、折射和散

射，回波信号中携带了大量反映材料密度、组分含量、微观结构等特征信息。利用时域、频域及时频域等信号处理技

术提取声速、声衰减、频谱质心偏移、背散射系数等超声特征参量，通过分析这些参量的变化即可实现材料特性的无

损表征。

国内外报道了超声检测技术在陶瓷基复合材料检测方面的最新进展，研究工作涉及常规超声、相控阵超声、声-超声和

激光超声等。

孙开广等制备了预埋人工缺陷的C/SiC陶瓷基复合材料试样，利用自主研制的激光激励、激光探测的全光学激光超声

无损检测系统进行试验研究，实现了陶瓷基复合材料分层检测。C/SiC陶瓷基复合材料人工缺陷及其激光超声C扫描图

像如图7所示，激光超声检测技术可以有效表征C/SiC复合材料内部直径5 mm以上的分层。但超声检测也存在非均质

材料衰减大、信噪比低、存在表面检测盲区及对小尺寸的缺陷检测灵敏度不高等局限性。

3 红外检测技术

红外热成像技术主要利用不同材料热辐射特性的差异，通过热成像系统观测温度场异常分布来识别物体的内部缺陷。

该技术主要用于大型构件的全场实时检测，检测速度是常规超声C扫描的30倍以上，具有操作简单、检测结果直观和

便于原位检测等特点。

国内外开展了大量红外检测方法的可检性试验研究，结果表明，红外检测方法对较薄的复合材料试样中的近表面冲击

损伤、平底孔类的模拟缺陷有一定的检出能力。

邓晓东等利用红外热波检测技术对含人工模拟缺陷C/SiC试样盲孔的孔径和深度做定量检测，如图8所示。

现有研究表明，红外热波适合陶瓷基复合材料近表面缺陷的检测，理论上可通过热传导时间定量给出缺陷的大小和深

度。但由于探测器自身性能的限制和外部环境变化的影响，从热像图中对小尺寸缺陷识别和微观组织均匀性的定量分

析有一定难度。此外，红外热成像技术对位置较深的缺陷检测灵敏度较低，一般认为，使用主动热成像技术识别陶瓷

基复合材料中的缺陷时，材料的最大厚度仅为2~3 mm。

4 太赫兹检测技术

太赫兹辐射可以穿透塑料、陶瓷、纤维和泡沫等非极性分子材料，非常适合陶瓷基复合材料的无损表征，已逐渐发展

为CT、超声与红外热像等传统无损检测技术的重要补充。

太赫兹检测技术在陶瓷基复合材料及其他非极性复合材料的无损检测中得到了广泛应用。

长春理工大学李丽娟等通过建立单点厚度检测模型和光学参数的提取，将太赫兹检测技术用于陶瓷基复合材料密度分

布检测和孔洞缺陷尺寸检测，进行定量测量，实验获取了较为理想的时频光谱分析结果及成像结果，显示出太赫兹检

测技术在缺陷/损伤检测和探究材料特征方面具有一定的揭示作用。

李铁军等提出了一种时频域多模式新光谱成像方法，对内含缺陷的4种陶瓷基复合材料样本实现了无损检测，形成了

检测样本的太赫兹图像库，并引入5个图像质量的客观综合评价指标，通过指标融合处理选出了质量较佳的太赫兹图像

，基于尺度不变特征变换与K值聚类实现了该图像的检索，如图9所示，该方法可有效地对氧化锆陶瓷基复合材料不同

位置处的不同宽度缺陷进行成像检测。

但由于太赫兹检测设备功率和功能等的差异，对于很多低功率的检测设备，仅仅采用单一的成像模式，常常无法有效

成像。因此，有必要采用调整太赫兹的成像模式并结合后期太赫兹图像处理的方法，提高太赫兹成像质量，以满足陶

瓷基复合材料无损表征的需求。

5 计算机辅助智能检测技术

除以上检测技术外，近年来各种无损表征新技术也逐渐应用于陶瓷基复合材料缺陷/损伤表征，如利用电阻或电阻率变

化表征陶瓷基复合材料损伤演变情况的电阻检测技术，通过分析材料受力或损伤扩展产生声发射信号进行缺陷/损伤监

测的声发射技术以及结合表面光学成像和人工智能算法的机器视觉技术等。

在电阻抗检测方面，Smith等开展了大量基于电阻法对陶瓷基复合材料进行损伤评估的研究，研究发现材料的电阻对

于组分含量、纤维结构和应力/应变历史十分敏感。利用包含基体开裂密度和应变参数的函数关系能够拟合加卸载循环

过程中电阻的变化。

由于基体裂纹的萌生是导致复合材料在氧化环境下热力性能退化的主要原因，Morscher等在SiC基体中浸入导电性更

高的Si 使电阻法对基体开裂更为敏感，并利用串并联电阻组合的电路模拟横向基体裂纹和纤维/基体单元；栾新刚利用

电阻测量研究3D C/SiC复合材料在复杂耦合环境中的损伤机理。由于试验机和夹头处在常温环境中，其电阻值基本不

变，因此电桥电阻的变化直接反映了试样电阻的改变。

在声发射检测方面，Mansour等将声发射技术运用到编织SiC/SiC复合材料的损伤检测之中，发现累积声发射能量与

SiCf/SiC复合材料中的横向基体裂纹密度线性相关；Almansour等研究了声发射法确定基体裂纹对施加载荷的依赖性，

采用两种基于声发射的方法获得了裂纹密度的演化，利用声发射事件的累积能量建立方法和基于声速测量速度的新技术

；Rodrguez等采用CLAP-Wave方法监测岩石试样在压缩载荷下的损伤累计，证明了声速与试样的损伤程度相关，并实

现损伤三维定位；黄喜鹏等通过循环加卸载试验测量了2D C/SiC复合材料整个拉伸过程中不同应力水平处的声速变化，

研究了声速对2D C/SiC复合材料的损伤表征，研究发现，随着应力水平的不断增加，声速逐渐下降，2D C/SiC复合材

料损伤程度对声波在材料中的传播速度有较大影响。

目前，这些研究还处于原理探索和实验室试验研究层面，距离解决工程应用中的陶瓷基复合材料检测表征要求和技术成

熟度差距还很大，但这些研究为探索新的陶瓷基复合材料表征与评估方法打下了坚实的基础。

存在的问题与挑战

综上所述，近年来关于陶瓷基复合材料缺陷/损伤的无损表征研究已取得了丰硕的研究成果，射线、超声、红外热成像、

太赫兹及声发射等无损检测技术均有所应用，但在方法适用性、缺陷/损伤可检性和工程可用性等方面依然存在诸多技

术问题和挑战亟需解决。

1方法适用性：

制备工艺复杂和多相复合的特点，导致陶瓷基复合材料缺陷/损伤表现出较强的随机和多样性，而对于不同的无损表征

方法，用于缺陷/损伤判别和定量的信号处理方法和表征效果也有很大差异。

例如，超声检测技术对面积型缺陷/损伤较为敏感，适用于裂纹、分层和脱粘等缺陷/损伤的表征，射线检测技术对孔洞

、夹杂等体积型缺陷具有较好的检测效果，红外方法对厚度较薄的陶瓷基复合材料中表面和近表面缺陷/损伤具有一定

的适用性，太赫兹检测技术则主要适用于SiC/SiC等非极性陶瓷基复合材料。

此外，同一表征方法检测参数和工艺的适用性也亟待细化，进一步提高方法的精度和鲁棒性。

因此，后续工作需要综合考虑制备工艺、缺陷类型等因素，针对性地选择适合的表征方法和检测工艺，开展充分的方法

适用性研究和试验验证。

2 缺陷/损伤可检性：

陶瓷基复合材料中多种缺陷/损伤并存，且在外界环境和载荷作用下会进一步转化、演变和扩展，因此，实现缺陷/损伤

在全寿命周期时间历程内的跟踪记录对陶瓷基复合材料基础研究具有重要意义。

通过前述分析可知，单一的无损表征技术难以实现多类型缺陷/损伤的全覆盖检测，应着力发展多种检测技术相结合的

一体化表征系统，实现多类型缺陷的同步跟踪表征。

此外，陶瓷基复合材料的缺陷/损伤具有明显的多尺度特征，孔隙和微裂纹的尺寸一般在几十微米量级，而孔洞和分层

的尺寸通常可达几毫米至几十毫米。

因此，在检测过程中不应偏执于追求检测精度和灵敏度，而是根据实际需求和检测要求有所侧重。

3 工程可用性：

目前，现有陶瓷基复合材料无损表征研究主要以实验室环境下的方法探索和试验验证为主，在工程化应用方面的研究还

面临较大的挑战。

在产品制造阶段，应着力解决产品缺陷/损伤的质量符合性问题，通常需要结合不同热端部件对陶瓷基复合材料的质量

要求和缺陷检出要求，开展针对性的试验规划与工程验证，制订相关的缺陷/损伤检测标准和工艺流程。

在外场服役和运营阶段，应充分考虑环境、检测窗口、经济性等多重因素，根据损伤容限设计准则和前期积累的试验数

据确定合理的检测间隔和检测手段，在保证结构安全的前提下进一步缩短检测时间，降低制造和运营成本。

未来发展趋势

尽管国内科研院所开展了陶瓷基复合材料及构件制造工艺和典型缺陷研究，但是更注重成型材料及构件的无损检测和质

量检验，对陶瓷基复合材料及构件在制造工艺过程中的缺陷类型特征、跨尺度、多样性和遗传性、形成演变机理并不清楚。

因此，如何深入研究缺陷对材料力学性能的影响规律，建立陶瓷基复合材料工艺-缺陷-性能的映射关系，形成陶瓷基

复合材料及构件缺陷/损伤图谱，是未来陶瓷基复合材料无损表征技术的优先发展方向。

在CVI、PIP、RMI等不同的制造工艺下，具有不同的沉积和致密化时间，陶瓷基复合材料及构件的预制体、界面相、

纤维束和基体内部等会呈现孔洞、夹杂、裂纹、分层、密度不均等不同缺陷类型和特征，影响材料及构件制造质量和

服役性能。

然而，由于缺陷识别判据、无损检测工艺标准和合格判据的缺少，当前无损检测主要针对陶瓷基复合材料与成品件开

展微焦点或工业CT无损检测，存在数据量大、成本高，而且细微观缺陷的影响尚无法评估等问题。

此外，由于缺陷/损伤图谱与统计数据不足，缺陷智能识别与评价技术尚未建立，未能有效解决人工识别缺陷效率低、

可靠性差的问题。

因此，如何明确缺陷/损伤检测阈值、建立适用于陶瓷基复合材料制备质量控制和服役损伤的特征谱系，建立基于人工

智能的缺陷/损伤无损检测判据和规范的无损检测工艺流程与评判标准，是陶瓷基复合材料无损表征技术未来重要的发

展方向。

来源：《航空工程进展》

作者：樊俊铃，张伟，宁宁，詹绍正，杨鹏飞，贾文博

作者单位：中国飞机强度研究所 强度与结构完整性全国重点实验室