下面这幅图中的缺陷是开口型缺陷还是非开口型缺陷？

把两幅图放在这供大家分析，是因为这中间隐藏了一些判断需要的关键信息。

这两幅图是同一个采集数据，数据光标放置在不同位置得到的结果，因而它们的B扫视图是一模一样的，唯一的区别是A视图。

有了这个前提，我们再来看一下B扫视图中的可疑缺陷信号，一个明显的缺陷信号是B视图中间那个较大的信号，而且从这个信号的相位可以看出，它是跟直通波同相位的。

大家还记得吗？如果焊缝中有缺陷的话，缺陷的上下端点哪个信号会与直通波同相位呢？对了，是下端点。也就是说这个缺陷信号是下端点产生的，所以才和直通波同相位。

那这个缺陷的上端点信号哪去了呢？

大家有没有发现在这个中间信号的正上方的直通波跟其他地方有点不太一样呢？对的，直通波信号在该位置被扰动。那上一期我们讲过如果是开口型裂纹缺陷，直通波会受到扰动，但扰动的结果一般是信号减弱或断开。

但通过比较缺陷上方的直通波和正常位置的直通波，你会发现一个问题，此处直通波非但没有被减弱或降低，反而增强了，这是为什么呢？

如果大家仔细分析就会推测出，此处的直通波应该是融合了两个信号的叠加结果，也就是说正常的直通波信号是黑-白-黑模式的信号，而此处被扰动的地方存在一个缺陷的上端点信号，而且这个上端点信号的起始正好与直通波差半个周期。

因为上端点信号应该与直通波信号相位相反，所以是白-黑-白模式的，如果刚好与直通波差半个周期以后，此上端点信号的白与直通波中的白刚好重合，叠加信号增强，而后面的黑与黑叠加也正好增强，才造成现在这样的直通波信号不降反升的情况。

从上面的分析可以得出结论：这个缺陷是一个非开口缺陷，缺陷的上端点距离表面很近，淹没在直通波信号中。

而且通过上面的分析大家也可以看出，通过A扫信号的幅值分析，可以辅助判断信号的相位关系，从而推测出缺陷的上下端点位置。

我们分析了一种比较复杂的缺陷以后，再来看一些其他的缺陷。

从上面的典型缺陷可以看出，TOFD的缺陷类型分析不是很容易的，原因就是它只有剖面信息，但我们同样可以通过寻找有限信息中的蛛丝马迹来判断缺陷类型。

比如，第一个缺陷是根部未熔合缺陷，有人会问，根部未熔合不是应该出现在底面上吗？

其实问这样问题的童鞋忽略了一点，即坡口类型。这个焊缝是X型坡口的焊缝，所以根部未熔出现在了中间偏上的部位，而不是底面附近。

第二个是表面开口裂纹，为什么这么说呢？

通过前面的介绍，大家应该更清晰了，虽然这个缺陷的下端点不是很好找，但直通波变弱了，这说明直通波被阻断了，这也是开口裂纹的典型特征。

第三个侧壁未熔合，主要判断依据是它的缺陷上下端点衍射信号都比较平滑，且信号分开较大，分开的中间区域没有明显的其他信号。

最后一个下表面开口裂纹，判断依据同第二个，原因是底波信号被扰动减弱了。