之前的相控阵全解析系列，我们向大家介绍了相控阵技术的相关内容，而现在介绍的TOFD全解析则为大家呈现了TOFD技术的特点。本节我们将向大家介绍TOFD技术与相控阵技术之间的差异及各自的优缺点。

上一期留的问题是最后那个图谱中的根部未焊透为什么不是出现在图像正中间呢？而是出现在更靠上，接近直通波了呢？ 

这里需要大家回忆一下之前一期的内容（TOFD全解析-07-等声时椭圆线及盲区），那里我们讲了B扫视图中的深度不是真实深度的反应，而是时间相等的显示，这样的话就会造成一个问题，垂直方向上的真实深度在TOFD的B扫视图上不是线性分布的，而是呈现了表面压缩，底面拉长的特点，也就是说缺陷如果出现在上表面附近，缺陷在深度方向上会被压缩；而如果缺陷出现在底面附近，缺陷在深度方向上则会被拉长放大。

有了上面的理论基础，就不难理解为什么X型坡口的根部未焊透为什么会出现在靠近上表面的位置了，比如上面这个B扫图中，工件厚度21mm的中间位置为10.5mm（红色光标位置），则出现在了B扫视图深度位置上靠近表面几乎1/4的位置。

为了对比相控阵和TOFD技术，我们用一个检测实例来说明两种技术的差异。

这里是一根10mm壁厚的焊缝试管，我们同时使用了相控阵和TOFD技术对这个焊管进行检测。

下面是两种检测结果的对比，同时还对焊管进行了射线拍片。

下面是射线拍片的结果。

综合相控阵、TOFD和射线的检测结果，汇总如下：

从上面的结果可以看出，相控阵技术可以检出大部分缺陷，但对于小夹渣和小气孔缺陷信号较弱。

TOFD可可以检出大部分缺陷，而且对于气孔和夹渣缺陷反应灵敏，但对于表面裂纹未检出，原因是有表面盲区的存在。

射线对较大的缺陷能够检出，对于密集气孔也有很好的检出，但对于小气孔检出率不高，且对于裂纹类缺陷显示比较模糊。

总结了相控阵及TOFD技术的优缺点，大家应该比较清楚了，当同时使用相控阵和TOFD技术进行焊缝检测的时候，检出率和缺陷的分析判断能力都将大大提升，这也是将未来焊缝检测的主要发展方向。