一、 探头前沿长度的测量。

将探头放置在CSK-IA试块上，将入射点对准R100处，找出反射波达到最高时探头到R100端部的距离。

然后用其所长100减去此段距离。

此时所得的数据就是探头的前沿距离。按此方法连测三次，求出平均值。

二、测量探头的K值 

利用 CSK-IA试块上的φ50孔的反射角测出并用反三角函数计算出K值。 

将探头对准试块上φ50横孔，找到最高回波：则有K=tg，β=（L+l-35）/30。

三、扫描速度的调节

1、水平调节法

将探头对准 R50、R100，调节仪器使 B1、B2分别对准不平刻度，此时计算出l1 、l2。

将计算出的数据在示波屏上将B1和B2调至相对应的位置，此时水平距离扫描速度为1：1。

2、深度调节法 

利用 CSK-ⅠA 试块调节，先计算 R50、R100 圆弧反射波 B1、B2 对 应的纵深 d1、d2：

然后调节仪器使 B1、B2 分别对准水平刻度值 d1、d2。如K=2时，经计算d1=22.4mm、d2=44.8mm。

调节仪器使B1、B2分别对准22.4和平共处 44.8，这时深度1：1就调节好了。

四、距离--波幅曲线的绘制

1、将探头置于CSK-ⅢA试块上，衰减48dB，调增益使深度为10mm的φ1×6孔的最高回波达基准60%，记录此时的衰减器读数和孔深，然后分别探测其它不同深度的φ1×6孔，增益不 动，调节衰减器将各孔的最高回波调至60%高，记下相应的dB值和孔深填入表中。

2、以孔深为横坐标，以分贝值为纵坐标，在坐标纸上描点绘出定 量线、判废线和评定线，标出Ⅰ区、Ⅱ区、Ⅲ区，并注明所用探头的频率、晶片尺寸和K值。 

3、现以T=30mm举例说明：

五、 调节探伤灵敏度 

调节探伤灵敏度时，探伤灵敏度不得低于评定线，一般以2倍的壁厚处所对应的评定线dB 值，也就是说在工件60mm处评定线所对应的分贝值。

如若还要考虑耦合补偿，补偿根据实际 情况而定。

六、探测钢板 

1、初扫，找缺陷，怀疑处作好标记。 

2、细探，对可疑处进行仔细扫查。

去伪存真，对真缺陷测最大值，一、二次波都要测一下，另一侧也要测一下，然后作比较，取当量最大者。 

4、缺陷的定位 

（1）按水平调节扫描速度时一次波探伤时，缺陷在工件中的水平距离lf和深度df为：

 lf=nτf df= nτf/K  

n-扫描比例 τf-实际探伤水平刻度值 K=探头的 

K值二次波探伤时，缺陷在工件中的水平距离lf 和深度df 为：

lf=n τf df=2T- nτf/K  

（2）按深度调节扫描速度时

一次波探伤时，缺陷在工件中的水平距离lf和深度df为：

lf=Kn τf   df= nτf  

二次波探伤时，缺陷在工件中的水平距离lf和深度df为：

lf=Kn τf   df= 2T-nτf  

5、根据最大值，结合dB--距离曲线判定缺陷所处的区域，记录成φ1×6±X型式。 

6、根据6dB法测出缺陷的长度。

7、对Ⅱ区和Ⅲ区的缺陷测定其长度和大小，并对照JB/T4730-2005评定级别。

注意：内容涉及标准可能存在废止的情况，请实际操作中勿采用，本文仅提供相关知识参考思路！